INNO-Pouch am 8. und 9. Oktober 2026
Der Standbodenbeutel ist der König der flexiblen Verpackungen – und steht im Mittelpunkt der INNO-Pouch 2026. Am 8. und 9. Oktober trifft sich die europäische Pouch-Branche bei HP in Sant Cugat bei Barcelona. Die neunte Ausgabe der Fachkonferenz verbindet Vorträge zu Digitalisierung, Recyclingfähigkeit und Siegeltechnik mit persönlichem Austausch und einem Besuch der HP Digital Pouch Factory.
Wie lassen sich Standbodenbeutel recyclingfähig gestalten, zuverlässig versiegeln und mit digitalen Verfahren produzieren? Wer Pouches entwickelt, bedruckt oder verarbeitet, muss Materialeigenschaften, Produktionsverfahren und regulatorische Vorgaben aufeinander abstimmen. Unter dem Leitthema „Smart Pouches – Digital, Compliant, Tight“ bringt die INNO-Pouch Fachleute zusammen, die an diesen Aufgaben arbeiten.
Die laut Veranstalter einzige europäische Fachkonferenz mit exklusivem Fokus auf Standbodenbeutel richtet sich an Hersteller, Markenartikler, Verarbeiter, Maschinenbauer und Technologieanbieter. Das Programm bietet Gelegenheit, eigene Fragestellungen mit internationalen Experten zu diskutieren und Lösungsansätze für kommende Verpackungsprojekte kennenzulernen.
Materialauswahl und Siegeltechnik gemeinsam betrachten
Ein technischer Schwerpunkt ist die Dichtheit: Wie können Monomaterialkonzepte bei reduzierter Materialkomplexität die notwendige Barrierewirkung und Siegelfestigkeit gewährleisten? Die Konferenz beleuchtet dazu sowohl die Materialien als auch ihre Verarbeitung.
Claire Gusko von one.five stellt aktuelle Herausforderungen und Lösungsansätze für recyclingfähige Doypacks vor. Philippe Van Damme von LyondellBasell ergänzt Praxisbeispiele für Monomaterial-Lösungen auf Basis von PE und PP. Milena Seybold von Herrmann Ultraschalltechnik widmet sich dem Ultraschallsiegeln von Monomaterial- und Spout-Pouches.
Für Verpackungsentwickler und Verarbeiter bietet diese Verbindung einen konkreten Anlass zur Teilnahme: Sie können Materialkonzepte und passende Siegeltechnologien im Zusammenhang betrachten und Erfahrungen mit Fachleuten aus beiden Bereichen austauschen.
Digitale Werkzeuge und regulatorische Anforderungen
Ein weiterer Themenblock verbindet Digitalisierung und Konformität. Im Fokus stehen KI-gestützte Verpackungsentwicklung, digitale Produktinformationen und praxisnahe Ansätze zum Umgang mit europäischen Vorgaben, darunter die EU-Verpackungsverordnung PPWR.
Alexandre Zuber von Interzero zeigt digitale Werkzeuge für Recyclingfähigkeit, PPWR-Anforderungen und Verpackungs-Compliance. Yael Barak von HP Printing and Computing Solutions spricht unter dem Titel „The 5 Great Transitions in the Flexible Packaging Industry“ über fünf große Veränderungen in der flexiblen Verpackungsindustrie.
Auch die grundsätzliche Entscheidung für den Standbodenbeutel kommt zur Sprache: Christoph Waldau von Berndt+Partner stellt Strategien für dessen Einsatz vor und geht der Frage nach, wann Pouches die geeignete Verpackungslösung sind. Damit reicht das Programm von der Wahl des Verpackungsformats bis zu Fragen seiner technischen Umsetzung.
Digitaldruck und Pouch-Produktion vor Ort erleben
Ein besonderer Programmpunkt für Fachleute aus Verpackungsdruck und Converting ist die Besichtigung der HP Digital Pouch Factory in Sant Cugat del Vallès. Die Teilnehmer erhalten Einblicke in Digitaldruck- und Produktionsprozesse für flexible Verpackungen und erleben Pouch-Technologien in der industriellen Anwendung.
Der Besuch ergänzt die Vorträge um den direkten Blick auf die Produktion. Wer sich mit digitalen Fertigungsmöglichkeiten für flexible Verpackungen beschäftigt, kann die Konferenz somit nutzen, um Fachinformationen mit Anschauung vor Ort zu verbinden.
Kontakte für die nächsten Verpackungsprojekte
Neben dem Fachprogramm bietet die INNO-Pouch Raum für Gespräche zwischen Materialherstellern, Verarbeitern, Markenartiklern sowie Maschinen- und Technologieanbietern. Eigene Erfahrungen einbringen, technische Fragen vertiefen oder neue Projektpartner kennenlernen: Der persönliche Austausch ist ein weiterer Grund, nach Barcelona zu kommen. Der englischsprachige Kongress wird simultan in mehrere Sprachen übersetzt.
„Die Zukunft flexibler Verpackungen entsteht dort, wo Materialinnovationen, Digitalisierung und Nachhaltigkeit zusammenkommen. Mit der INNO-Pouch schaffen wir eine internationale Plattform, auf der Experten aus ganz Europa ihr Wissen teilen und gemeinsam an den Verpackungslösungen von morgen arbeiten“, sagt Julian Thielen, Co-Geschäftsführer der Innoform Coaching GmbH.
Weitere Informationen und Anmeldung
Die INNO-Pouch findet am 8. und 9. Oktober 2026 bei HP in Sant Cugat bei Barcelona, Spanien, statt. Wer die nächsten Schritte in der Entwicklung und Produktion von Standbodenbeuteln mit Fachkollegen diskutieren möchte, findet hier das Programm und die Anmeldung zur INNO-Pouch 2026.
