Die Inno-Pouch bringt am 8. und 9. Oktober 2026 bereits zum neunten Mal die europäische Pouch-Branche zusammen. Gastgeber der Veranstaltung ist HP am Standort Sant Cugat bei Barcelona. Als einzige europäische Fachveranstaltung mit exklusivem Fokus auf Standbodenbeutel widmet sich die Inno-Pouch 2026 den drei zentralen Säulen moderner flexibler Verpackungen: Digitalisierung, Compliance und technische Performance. Gleichzeitig erhalten die Teilnehmer exklusive Einblicke in die HP Digital Pouch Factory.
Unter dem Leitthema „Smart Pouches – Digital, Compliant, Tight“ diskutieren internationale Experten, wie digitale Technologien, innovative Materialkonzepte und neue regulatorische Anforderungen die Entwicklung der nächsten Generation von Standbodenbeuteln prägen und beschleunigen. Im Mittelpunkt stehen unter anderem KI-gestützte Verpackungsentwicklung und digitale Produktinformationen. Fachreferenten zeigen praxisnahe Lösungsansätze, um die Anforderungen aktueller EU-Regularien – darunter die Packaging and Packaging Waste Regulation (PPWR) – effizient und rechtssicher umzusetzen.
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Technologisch rückt die Herausforderung der „Tightness“ in den Fokus: Wie können Monomateriallösungen trotz reduzierter Materialkomplexität höchste Anforderungen an Barriereeigenschaften, Dichtigkeit und Siegelfestigkeit erfüllen?
Europas Pouch-Experten treffen sich in Barcelona
Der englischsprachige Kongress wird simultan in mehrere Sprachen übersetzt und schafft damit optimale Voraussetzungen für den internationalen Wissens- und Erfahrungsaustausch. Zu den Programmhöhepunkten gehören unter anderem:
Christoph Waldau (Berndt+Partner): Strategien für den optimalen Einsatz von Standbodenbeuteln und die Frage, wann Pouches die beste Verpackungslösung darstellen.
Claire Gusko (one.five): Aktuelle Herausforderungen und Lösungsansätze für recyclingfähige Doypacks.
Alexandre Zuber (Interzero): Digitale Werkzeuge zur Umsetzung von Recyclingfähigkeit, PPWR-Anforderungen und Verpackungs-Compliance.
Philippe Van Damme (LyondellBasell): Praxisbeispiele für Monomateriallösungen auf Basis von PE und PP.
Yael Barak (HP Printing and Computing Solutions): The Five Great Transitions in the Flexible Packaging Industry.
Milena Seybold (Herrmann Ultraschalltechnik): Ultraschallsiegeltechnologien für Monomaterial- und Spout-Pouches.
Exklusive Einblicke in die HP Digital Pouch Factory
Ein besonderes Highlight der Veranstaltung ist die Besichtigung der HP Digital Pouch Factory in Sant Cugat del Vallès. Die Teilnehmer erhalten einen direkten Einblick in moderne Digitaldruck- und Produktionsprozesse für flexible Verpackungen und erleben innovative Pouch-Technologien in der industriellen Praxis.
Networking für die Verpackungen von morgen
Neben den Fachvorträgen bietet die Inno-Pouch zahlreiche Möglichkeiten zum persönlichen Austausch. Hersteller, Markenartikler, Verarbeiter, Maschinenbauer und Technologieanbieter nutzen die Veranstaltung, um Erfahrungen zu teilen, neue Kontakte zu knüpfen und gemeinsam Lösungen für die Herausforderungen der Verpackungsindustrie zu entwickeln.
„Die Zukunft flexibler Verpackungen entsteht dort, wo Materialinnovationen, Digitalisierung und Nachhaltigkeit zusammenkommen. Mit der Inno-Pouch schaffen wir eine internationale Plattform, auf der Experten aus ganz Europa ihr Wissen teilen und gemeinsam an den Verpackungslösungen von morgen arbeiten“, so Julian Thielen, Co-Geschäftsführer der Innoform Coaching GmbH.
